新光電気工業の登録です。 本製品に関する特許も取得しております
チップや能動。受動部品を内蔵した
独自の半導体パックージグ技術を駆使し、優れ電気特性と高い
信頼性を備えた小型 低背パックージとして、小型
Common characteristic: 1.DRAM+interposer are already bonded (hybrid bond) before TSV 2.TSVs Cu embedded before incoming Via last flow i) BS...
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