2024年6月28日 星期五

 新光電気工業の登録です。    本製品に関する特許も取得しております

チップや能動。受動部品を内蔵した

独自の半導体パックージグ技術を駆使し、優れ電気特性と高い

信頼性を備えた小型 低背パックージとして、小型

沒有留言:

張貼留言

Via last vs Via Middle

Common characteristic: 1.DRAM+interposer are already bonded (hybrid bond) before TSV 2.TSVs Cu embedded  before incoming Via last flow i) BS...