2024年6月28日 星期五

 新光電気工業の登録です。    本製品に関する特許も取得しております

チップや能動。受動部品を内蔵した

独自の半導体パックージグ技術を駆使し、優れ電気特性と高い

信頼性を備えた小型 低背パックージとして、小型

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Reflow soldering process

 Solder paste is used to temporary attach to the anywhere to all the contact pads, after which the assembly is subjected to the controlled h...